我商会常务副会长孙义超所在单位旗下电子产品存储芯片封装测试项目正式启动。这一项目标志着企业在半导体核心制造领域迈出重要一步，也是商会推动产业升级与数字化经济合作的又一典型范例。
该项目致力于打造拥有行业领先水平的存储芯片封装测试基地，专注于先进存储器及系统的封装、测试、模块工厂等环节。项目的启动，将有效提升企业在存储产品制造系的生产爬坡及高可靠性自测覆盖率水平，全面服务下游智能终端、物联网设备及全系统电子市场的蓬勃应用需求。依托会长单位的客户群体和算法力底蕴支撑，未来可以极大减少对接循环压力系数，加速消费产品和更为细分市场的专案匹配效率。本着‘扩展技术、优化资源、共建创新空间’的原则，该项目同时在多方力量与生态圈的共创互联上是全国的一次先进拓张契机。在当前全球供应链深度多元化的大格局背景下，也积极充当产业链集群调控的前夜演练案例，展示沪上高新技术企业新型科研布局力量融入合规增长的表现张力。因此并寄函常践实联动科技会议全系列论坛做同行先进引导生产制造模式拓展影响核心力量参数字汇，让我现代商业会以及社群增值提升适应更为坚定通畅的科学运转迭代。为数字活页产业的持续扩容奠定坚实的基础效应根基及管理思想模型。
